基本信息
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职业迁徙
个人简介
行业研发经历
1.高集成度智能毫米波传感器SoC
·集成毫米波收发机、超宽带调频锁相环、高精度ADC、信号处理加速器、电源管理等关键功能的单芯片智能毫米波传感器SoC。广泛应用于自动驾驶、无人机、机器人、智能家居等多样化智能物联网领域。
2.超低功耗SoC系统开发项目
·业界首枚14纳米CMOS无线低功耗WiFi SoC芯片,应用于搭建无线传感网、物联网和可穿戴设备。
3.先进CMOS工艺下高性能无线收发机的设计
·超过15年包括收发机前端的无线射频元件,无线系统开发及射频电路数字化创新。经历从90纳米到14纳米的无线系统开发,开发出用于低功耗和低成本无线系统的颠覆性的无线收发机的架构,并应用于英特尔无线通讯产品中。
4.高性能CMOS数字射频功率放大器(PA)
·领导并研发了多款高性能CMOS功率放大器。其中首创的outphasing和dynamic power control数字式功率放大器,成果证明了用数字方法实现射频的射频功率放大器,性能可以超越传统的设计方式,成为行业性能标杆。
5.全集成基于高性能GaN HEMT的微波电路(MMIC)
·净化间微波GaN HEMT器件工艺开发,完成从微波器件制造,工艺集成到电路建模和设计流程,设计开发包括PA,VCO和LNA在内的高性能微波电路。
·首创了可集成在化合物半导体上的可调制铁电材料器件制造工艺,极大减小微波元件的尺寸,并设计高性能自适应的微波电路。
1.高集成度智能毫米波传感器SoC
·集成毫米波收发机、超宽带调频锁相环、高精度ADC、信号处理加速器、电源管理等关键功能的单芯片智能毫米波传感器SoC。广泛应用于自动驾驶、无人机、机器人、智能家居等多样化智能物联网领域。
2.超低功耗SoC系统开发项目
·业界首枚14纳米CMOS无线低功耗WiFi SoC芯片,应用于搭建无线传感网、物联网和可穿戴设备。
3.先进CMOS工艺下高性能无线收发机的设计
·超过15年包括收发机前端的无线射频元件,无线系统开发及射频电路数字化创新。经历从90纳米到14纳米的无线系统开发,开发出用于低功耗和低成本无线系统的颠覆性的无线收发机的架构,并应用于英特尔无线通讯产品中。
4.高性能CMOS数字射频功率放大器(PA)
·领导并研发了多款高性能CMOS功率放大器。其中首创的outphasing和dynamic power control数字式功率放大器,成果证明了用数字方法实现射频的射频功率放大器,性能可以超越传统的设计方式,成为行业性能标杆。
5.全集成基于高性能GaN HEMT的微波电路(MMIC)
·净化间微波GaN HEMT器件工艺开发,完成从微波器件制造,工艺集成到电路建模和设计流程,设计开发包括PA,VCO和LNA在内的高性能微波电路。
·首创了可集成在化合物半导体上的可调制铁电材料器件制造工艺,极大减小微波元件的尺寸,并设计高性能自适应的微波电路。
研究兴趣
论文共 160 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
IEEE International Solid-State Circuits Conferencepp.82-84, (2024)
SENSORSno. 2 (2024): 648
2024 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) (2024): 82-84
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systemsno. 99 (2024): 1-14
IEEE Journal of Solid-State Circuitsno. 99 (2024): 1-14
ISSCCpp.1-3, (2023)
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作者统计
合作学者
合作机构
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